창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7701F-22-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7701F-22-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7701F-22-TE1 | |
관련 링크 | NJU7701F-, NJU7701F-22-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCM4914318180ABJT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914318180ABJT.pdf | |
![]() | AHA80AJB-10R | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 80W | AHA80AJB-10R.pdf | |
![]() | L10.7MHZ | L10.7MHZ N NA | L10.7MHZ.pdf | |
![]() | 10271702 | 10271702 TI SOP | 10271702.pdf | |
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![]() | S-063 | S-063 N/A SOP | S-063.pdf | |
![]() | LA03VB8R2J | LA03VB8R2J ORIGINAL SMD or Through Hole | LA03VB8R2J.pdf | |
![]() | C2-40/200 | C2-40/200 ST SMD or Through Hole | C2-40/200.pdf | |
![]() | TCC8700-OOAX-BHR-ZG | TCC8700-OOAX-BHR-ZG TOSHIBA BGA | TCC8700-OOAX-BHR-ZG.pdf | |
![]() | CBQ | CBQ ORIGINAL SON6 | CBQ.pdf | |
![]() | AD9774ASZRL | AD9774ASZRL ADI MQFP-44 | AD9774ASZRL.pdf |