창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7329RB2(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7329RB2(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7329RB2(TE1) | |
| 관련 링크 | NJU7329RB, NJU7329RB2(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BLAAJ | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLAAJ.pdf | |
![]() | AXB69900103 | AXB69900103 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXB69900103.pdf | |
![]() | SUN1999 | SUN1999 ORIGINAL QFP | SUN1999.pdf | |
![]() | TS776CDT | TS776CDT ST SOP-8 | TS776CDT.pdf | |
![]() | XCV3200E-6CG1156C | XCV3200E-6CG1156C XILINX SMD or Through Hole | XCV3200E-6CG1156C.pdf | |
![]() | FS5TM9-AW | FS5TM9-AW MIT N A | FS5TM9-AW.pdf | |
![]() | 1A5354 | 1A5354 ORIGINAL QFN | 1A5354.pdf | |
![]() | 3360C-1-100LF | 3360C-1-100LF BOURNS DIP | 3360C-1-100LF.pdf | |
![]() | PM6650-CD90-V9925-1L | PM6650-CD90-V9925-1L QUALCOMM QFN | PM6650-CD90-V9925-1L.pdf | |
![]() | MCR25-JZHMJW102 | MCR25-JZHMJW102 ROHM SMD or Through Hole | MCR25-JZHMJW102.pdf | |
![]() | 0402 100R F | 0402 100R F TASUND SMD or Through Hole | 0402 100R F.pdf | |
![]() | OR2T08A5BA256-DB | OR2T08A5BA256-DB LAT Call | OR2T08A5BA256-DB.pdf |