창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7326RB1-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7326RB1-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7326RB1-TE1 | |
| 관련 링크 | NJU7326R, NJU7326RB1-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L04021R8AHN | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04021R8AHN.pdf | |
![]() | 0251002.MXL (ROHS) | 0251002.MXL (ROHS) LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0251002.MXL (ROHS).pdf | |
![]() | MAX232CME+ | MAX232CME+ MAXIM SOP-16 | MAX232CME+.pdf | |
![]() | F331K25Y5RN62L6 (331K 1KV) | F331K25Y5RN62L6 (331K 1KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | F331K25Y5RN62L6 (331K 1KV).pdf | |
![]() | TSB152LV01 | TSB152LV01 TI QFP | TSB152LV01.pdf | |
![]() | CEM9435SC | CEM9435SC CET SOP-8 | CEM9435SC.pdf | |
![]() | LT1739IUE | LT1739IUE LT SMD or Through Hole | LT1739IUE.pdf | |
![]() | ECWF250VDC | ECWF250VDC N/A SMD or Through Hole | ECWF250VDC.pdf | |
![]() | ONET4291VARGPTG4 | ONET4291VARGPTG4 TI QFN-20 | ONET4291VARGPTG4.pdf | |
![]() | TLP908 | TLP908 TOSHIBA DIP4P | TLP908.pdf | |
![]() | bla0912-250112 | bla0912-250112 nxp SMD or Through Hole | bla0912-250112.pdf | |
![]() | MOS6260-101 | MOS6260-101 ORIGINAL DIP40 | MOS6260-101.pdf |