창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7325R-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7325R-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7325R-TE1 | |
| 관련 링크 | NJU7325, NJU7325R-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CLF12555T-3R3N-H | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 10.3 mOhm Nonstandard | CLF12555T-3R3N-H.pdf | ||
![]() | B82473A1474K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 1.96 Ohm Max Nonstandard | B82473A1474K.pdf | |
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![]() | DS1075M066 | DS1075M066 DALLAS SMD or Through Hole | DS1075M066.pdf | |
![]() | KXPC8240LZU200E | KXPC8240LZU200E MOT BGA | KXPC8240LZU200E.pdf | |
![]() | 216DVBBKA13 | 216DVBBKA13 ATI BGA | 216DVBBKA13.pdf | |
![]() | MPC8347CEUAGDB | MPC8347CEUAGDB FREESCAL BGA | MPC8347CEUAGDB.pdf | |
![]() | YG-DG005 | YG-DG005 ORIGINAL SMD or Through Hole | YG-DG005.pdf | |
![]() | 75LBC173N | 75LBC173N TI DIP-16 | 75LBC173N.pdf | |
![]() | YD-L05 | YD-L05 YD SMD or Through Hole | YD-L05.pdf |