창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7223DL1-18(TE-1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7223DL1-18(TE-1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7223DL1-18(TE-1) | |
| 관련 링크 | NJU7223DL1-, NJU7223DL1-18(TE-1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501C5227M80 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 600 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501C5227M80.pdf | |
![]() | 1537-78G | 110µH Unshielded Molded Inductor 144mA 4.9 Ohm Max Axial | 1537-78G.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D15R4V | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D15R4V.pdf | |
![]() | CRCW04022R87FNTD | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R87FNTD.pdf | |
![]() | M50560-238FP | M50560-238FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50560-238FP.pdf | |
![]() | 317MB | 317MB ON TO-252 | 317MB.pdf | |
![]() | 71PL032J40 | 71PL032J40 SPANSION BGA | 71PL032J40.pdf | |
![]() | 41M1201 ESQ PQ | 41M1201 ESQ PQ IBM BGA | 41M1201 ESQ PQ.pdf | |
![]() | RT8295BHGSP | RT8295BHGSP RichtekUSAInc SMD or Through Hole | RT8295BHGSP.pdf | |
![]() | MAX5924AEUB+ | MAX5924AEUB+ MAXIM TSSOP | MAX5924AEUB+.pdf | |
![]() | LC562H-1003 | LC562H-1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC562H-1003.pdf | |
![]() | LZ2373S | LZ2373S SHARP DIP | LZ2373S.pdf |