창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7006F-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7006F-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7006F-TE1 | |
| 관련 링크 | NJU7006, NJU7006F-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812BN1R5J | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 418mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN1R5J.pdf | |
![]() | Y0926200R000T0L | RES 200 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y0926200R000T0L.pdf | |
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![]() | MC1204DP | MC1204DP ORIGINAL DIP | MC1204DP.pdf | |
![]() | LHC-2400 | LHC-2400 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHC-2400.pdf | |
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![]() | TD5100AA089P | TD5100AA089P PHI SMD or Through Hole | TD5100AA089P.pdf |