창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU6406BC-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU6406BC-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU6406BC-03 | |
관련 링크 | NJU6406, NJU6406BC-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LBC3225T220MR | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 270 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T220MR.pdf | |
![]() | CRCW08057K32FKEB | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057K32FKEB.pdf | |
![]() | L2B0395 | L2B0395 CISCOSRSTEMS BGA313 | L2B0395.pdf | |
![]() | DS96F173MJ-MLS | DS96F173MJ-MLS NS DIP | DS96F173MJ-MLS.pdf | |
![]() | PL44C | PL44C ORIGINAL PLCC | PL44C.pdf | |
![]() | DAC7616UBG4 | DAC7616UBG4 TI SOP-16 | DAC7616UBG4.pdf | |
![]() | ADR520BKS-REEL | ADR520BKS-REEL AD SC70 3 | ADR520BKS-REEL.pdf | |
![]() | NOVB-SAA | NOVB-SAA ALCATEL DIP | NOVB-SAA.pdf | |
![]() | NT5DS32M16BS | NT5DS32M16BS NANYN TSOP66 | NT5DS32M16BS.pdf | |
![]() | CXK5T16100T | CXK5T16100T SONY SMD or Through Hole | CXK5T16100T.pdf | |
![]() | K9F3208WOA-PCBO | K9F3208WOA-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208WOA-PCBO.pdf |