창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU26203V-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU26203V-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU26203V-TE1 | |
| 관련 링크 | NJU2620, NJU26203V-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2890R-16F | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 640mA 1.05 Ohm Max Axial | 2890R-16F.pdf | |
![]() | RMCF0805JT20R0 | RES SMD 20 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT20R0.pdf | |
![]() | PSD160/16 | PSD160/16 IXYS SMD or Through Hole | PSD160/16.pdf | |
![]() | FLDNY1-187(5)A-MS | FLDNY1-187(5)A-MS KST SMD or Through Hole | FLDNY1-187(5)A-MS.pdf | |
![]() | TMP89FM82DUG(8JZ) | TMP89FM82DUG(8JZ) TOSHIBA DIPSOP | TMP89FM82DUG(8JZ).pdf | |
![]() | BU12460-02 | BU12460-02 ORIGINAL QFP | BU12460-02.pdf | |
![]() | JW050C1 | JW050C1 LUCENT SMD or Through Hole | JW050C1.pdf | |
![]() | CY7C960-ASC | CY7C960-ASC CYPRESS QFP | CY7C960-ASC.pdf | |
![]() | MCT12 | MCT12 FSCQTC DIP SOP | MCT12.pdf | |
![]() | HMS81C1708B-HN011 | HMS81C1708B-HN011 HYNIX DIP | HMS81C1708B-HN011.pdf | |
![]() | GA1L6002B-15LP | GA1L6002B-15LP L DIP24 | GA1L6002B-15LP.pdf | |
![]() | SES5V705L | SES5V705L SEMITEL SMD or Through Hole | SES5V705L.pdf |