창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU2370U33-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU2370U33-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU2370U33-TE1 | |
| 관련 링크 | NJU2370U, NJU2370U33-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053K4R7DBTTR | 4.7pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K4R7DBTTR.pdf | |
![]() | TA31095P | TA31095P DIP c | TA31095P.pdf | |
![]() | NZX16A+133 | NZX16A+133 NXP SMD or Through Hole | NZX16A+133.pdf | |
![]() | MAX349CWN+ | MAX349CWN+ MAX Call | MAX349CWN+.pdf | |
![]() | FS5TM-9 | FS5TM-9 MIT TO-220 | FS5TM-9.pdf | |
![]() | 2SK1669 | 2SK1669 HIT TO-3P | 2SK1669.pdf | |
![]() | MPSA14 DZ | MPSA14 DZ FAIRCHILD TO-92 | MPSA14 DZ.pdf | |
![]() | FX-10GM | FX-10GM MIT SMD or Through Hole | FX-10GM.pdf | |
![]() | HDSP-H513 | HDSP-H513 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDSP-H513.pdf | |
![]() | PEEL22CV8P-25 | PEEL22CV8P-25 ICT DIP24 | PEEL22CV8P-25.pdf | |
![]() | TC524256AZ-12 | TC524256AZ-12 TC SMD or Through Hole | TC524256AZ-12.pdf | |
![]() | ULS2803R | ULS2803R ALLEGRO SMDDIP | ULS2803R.pdf |