창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJP004-G4BL-2601LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJP004-G4BL-2601LT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJP004-G4BL-2601LT | |
| 관련 링크 | NJP004-G4B, NJP004-G4BL-2601LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805825RBEEA | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805825RBEEA.pdf | |
![]() | DS1131-D | DS1131-D AMIS SOP28 | DS1131-D.pdf | |
![]() | HCM49 18.432000MABJT | HCM49 18.432000MABJT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM49 18.432000MABJT.pdf | |
![]() | HD404941 | HD404941 HIT DIP | HD404941.pdf | |
![]() | IDP06E60********** | IDP06E60********** INF TO-220-2 | IDP06E60**********.pdf | |
![]() | RFP1227-560/2 | RFP1227-560/2 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1227-560/2.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-KC10 | K6R4008C1D-KC10 SAMSUNG SOJ | K6R4008C1D-KC10.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6A | TIBPAL16R6A TI DIP | TIBPAL16R6A.pdf | |
![]() | TC74AC08P | TC74AC08P TOS DIP | TC74AC08P.pdf | |
![]() | BUK445-50B | BUK445-50B PHI SMD or Through Hole | BUK445-50B.pdf | |
![]() | HD74LD30P | HD74LD30P ORIGINAL DIP-14 | HD74LD30P.pdf | |
![]() | SC1457ISK-3.3TR | SC1457ISK-3.3TR SEMTECH SOT23-5 | SC1457ISK-3.3TR.pdf |