창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM9837 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM9837 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM9837 | |
관련 링크 | NJM9, NJM9837 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VC1H100D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H100D.pdf | ||
416F48033IKR | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033IKR.pdf | ||
Y08500R10000G3R | RES SMD 0.1OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R10000G3R.pdf | ||
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PNX3002E/N404 | PNX3002E/N404 PHILIPS BGA | PNX3002E/N404.pdf | ||
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10N1885-000 | 10N1885-000 OTHER SMD or Through Hole | 10N1885-000.pdf | ||
TLE2022CDG4G4 | TLE2022CDG4G4 TI SOP-8 | TLE2022CDG4G4.pdf | ||
961104-6404-AR | 961104-6404-AR M SMD or Through Hole | 961104-6404-AR.pdf | ||
PM0402T-5N6-RC | PM0402T-5N6-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM0402T-5N6-RC.pdf | ||
ZPD36 | ZPD36 ITT SMD or Through Hole | ZPD36.pdf |