창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM78LR05DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM78LR05DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM78LR05DL | |
| 관련 링크 | NJM78L, NJM78LR05DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6281AG | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC AXIAL | 1N6281AG.pdf | |
![]() | CX3225GA28636D0PTVCC | 28.63636MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA28636D0PTVCC.pdf | |
![]() | E52SHA0.75B-EC-B | E52SHA0.75B-EC-B MITSUBISHI SMD or Through Hole | E52SHA0.75B-EC-B.pdf | |
![]() | HZU3.3B1TLF | HZU3.3B1TLF RENESAS 09 PBF | HZU3.3B1TLF.pdf | |
![]() | A4AH | A4AH TI VSSOP8 | A4AH.pdf | |
![]() | PIC10F202-E/P | PIC10F202-E/P MICROCHIP DIP | PIC10F202-E/P.pdf | |
![]() | PM6610-2B | PM6610-2B QUALCOMM QFN | PM6610-2B.pdf | |
![]() | SPVQ1 | SPVQ1 ALPS SMD or Through Hole | SPVQ1.pdf | |
![]() | ZMM24 (24V) | ZMM24 (24V) ITT LL-34 | ZMM24 (24V).pdf | |
![]() | LP3871-3.3 | LP3871-3.3 LM SMD or Through Hole | LP3871-3.3.pdf | |
![]() | DM54S05J | DM54S05J NS CDIP | DM54S05J.pdf | |
![]() | BUK551-60A | BUK551-60A PHI SMD or Through Hole | BUK551-60A.pdf |