창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L08UATE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L08UATE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CALL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L08UATE2 | |
관련 링크 | NJM78L0, NJM78L08UATE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASA1-30.000MHZ-L-T3 | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | ASA1-30.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D2-33E125.00000T | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AI-2D2-33E125.00000T.pdf | |
![]() | RC0201DR-0710K2L | RES SMD 10.2KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0710K2L.pdf | |
![]() | PESD3VS1UB | PESD3VS1UB NXP SOT23 | PESD3VS1UB.pdf | |
![]() | MIC28C04-25I/P | MIC28C04-25I/P MICROCHIP DIP24 | MIC28C04-25I/P.pdf | |
![]() | PROT072T752J6B1 | PROT072T752J6B1 ST DIP-42 | PROT072T752J6B1.pdf | |
![]() | BB131,135 | BB131,135 NXP SOD323 | BB131,135.pdf | |
![]() | HC485-500 | HC485-500 MSI SMD or Through Hole | HC485-500.pdf | |
![]() | S3C851BXZ0-QD8B | S3C851BXZ0-QD8B SAMSUNG 160QFP | S3C851BXZ0-QD8B.pdf | |
![]() | DAC7512E(D12E) | DAC7512E(D12E) BB/TI MSOP8 | DAC7512E(D12E).pdf | |
![]() | LM224DE4 | LM224DE4 NS SOP14 | LM224DE4.pdf | |
![]() | LM150J | LM150J NS CDIP8 | LM150J.pdf |