창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L02UA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L02UA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L02UA | |
관련 링크 | NJM78L, NJM78L02UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37412IKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412IKT.pdf | |
B82726E6213A40 | 1.5mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 21A DCR 2.8 mOhm (Typ) | B82726E6213A40.pdf | ||
![]() | 3386P-EY5-200LF | 3386P-EY5-200LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-EY5-200LF.pdf | |
![]() | S5V993-7QI | S5V993-7QI IDT SSOP28 | S5V993-7QI.pdf | |
![]() | 0603/3.3NH | 0603/3.3NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/3.3NH.pdf | |
![]() | LTC1867LIGN | LTC1867LIGN LINEAR SSOP | LTC1867LIGN.pdf | |
![]() | UC3776 | UC3776 UC SZP | UC3776.pdf | |
![]() | 93C66B-I/ST | 93C66B-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93C66B-I/ST.pdf | |
![]() | XC2S30-5TQ14 | XC2S30-5TQ14 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S30-5TQ14.pdf | |
![]() | DV4 | DV4 NEC SOT-23 | DV4.pdf | |
![]() | TDA4433. | TDA4433. ST DIP14 | TDA4433..pdf | |
![]() | 2SD2692 | 2SD2692 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2692.pdf |