창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM6355EM-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM6355EM-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM6355EM-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM6355, NJM6355EM-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32656T7394K | 0.39µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32656T7394K.pdf | |
![]() | RS3JB-13-F | DIODE GEN PURP 600V 3A SMB | RS3JB-13-F.pdf | |
![]() | TEL2061C | TEL2061C TI SOP8 | TEL2061C.pdf | |
![]() | N8T28 | N8T28 PHI DIP16 | N8T28.pdf | |
![]() | M38022M4-375SP | M38022M4-375SP MIT DIP64 | M38022M4-375SP.pdf | |
![]() | BAS21TPT | BAS21TPT CHENMKO SOT323 | BAS21TPT.pdf | |
![]() | B9301 | B9301 EPCOS SMD or Through Hole | B9301.pdf | |
![]() | HD64F2167VTE33 | HD64F2167VTE33 RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2167VTE33.pdf | |
![]() | IMP809JEUR/T/T | IMP809JEUR/T/T IMP SMD or Through Hole | IMP809JEUR/T/T.pdf | |
![]() | XCV600 BG560 | XCV600 BG560 ORIGINAL BGA | XCV600 BG560.pdf | |
![]() | UPD68010GJ-012 | UPD68010GJ-012 NEC QFP 120 | UPD68010GJ-012.pdf | |
![]() | XP0B301 | XP0B301 PANASONIC SMD | XP0B301.pdf |