창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM555M(TE3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM555M(TE3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM555M(TE3) | |
관련 링크 | NJM555M, NJM555M(TE3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035CAT | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CAT.pdf | |
![]() | Y0075150R000B9L | RES 150 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075150R000B9L.pdf | |
![]() | M28C6415KA6T | M28C6415KA6T STM SMD or Through Hole | M28C6415KA6T.pdf | |
![]() | IR7308 | IR7308 IOR SOP-8 | IR7308.pdf | |
![]() | BLM18BA470SH1J | BLM18BA470SH1J muRata SMD or Through Hole | BLM18BA470SH1J.pdf | |
![]() | CL21CR82BBAANNC | CL21CR82BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21CR82BBAANNC.pdf | |
![]() | B57541G1104F000 | B57541G1104F000 EPCOS DIP | B57541G1104F000.pdf | |
![]() | KRA111M-AT | KRA111M-AT KEC TO92S | KRA111M-AT.pdf | |
![]() | MAX5921FESA+T | MAX5921FESA+T MAXIM SOP8 | MAX5921FESA+T.pdf | |
![]() | 10HFR40 | 10HFR40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10HFR40.pdf | |
![]() | ADP3415KRMZ-REEL7 | ADP3415KRMZ-REEL7 AD MSOP10 | ADP3415KRMZ-REEL7.pdf |