창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM4560M-TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM4560M-TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM4560M-TE3 | |
| 관련 링크 | NJM4560, NJM4560M-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ATR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ATR.pdf | |
![]() | 744273102 | 11µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 1 kOhm @ 100MHz 2.5A DCR 30 mOhm | 744273102.pdf | |
![]() | AA0201FR-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0739K2L.pdf | |
![]() | TH50VPF5683BASB | TH50VPF5683BASB ORIGINAL BGA | TH50VPF5683BASB.pdf | |
![]() | MAX6241BESA+T | MAX6241BESA+T MAXIM SOP | MAX6241BESA+T.pdf | |
![]() | TEL6208-3G | TEL6208-3G INFINEON SOP14 | TEL6208-3G.pdf | |
![]() | DIP-65K | DIP-65K A/N SMD or Through Hole | DIP-65K.pdf | |
![]() | SD103ATW7F | SD103ATW7F DIODES SMD or Through Hole | SD103ATW7F.pdf | |
![]() | B43501B9227M | B43501B9227M EPCOS SMD or Through Hole | B43501B9227M.pdf | |
![]() | MSP430V259IRGZR | MSP430V259IRGZR TI SMD or Through Hole | MSP430V259IRGZR.pdf | |
![]() | LF80539/T2300/1.66/2M/677/SL8VR | LF80539/T2300/1.66/2M/677/SL8VR INTEL PGA CPU | LF80539/T2300/1.66/2M/677/SL8VR.pdf | |
![]() | SM5021KEH-EL | SM5021KEH-EL NPC SOT23-6 | SM5021KEH-EL.pdf |