창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM4558TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM4558TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM4558TE1 | |
| 관련 링크 | NJM455, NJM4558TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LC98300 | LC98300 SANYO QFP-128 | LC98300.pdf | |
![]() | MX29LV640 | MX29LV640 MXIC TSOP | MX29LV640.pdf | |
![]() | DF17A(1.0H)-60DP-0.5V(50) | DF17A(1.0H)-60DP-0.5V(50) HRS SMD or Through Hole | DF17A(1.0H)-60DP-0.5V(50).pdf | |
![]() | B6B-EH-RTV2T-R | B6B-EH-RTV2T-R JST SMD or Through Hole | B6B-EH-RTV2T-R.pdf | |
![]() | XSN74ALS2233N | XSN74ALS2233N TI SMD or Through Hole | XSN74ALS2233N.pdf | |
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![]() | 537802070 | 537802070 MOLEX SMD or Through Hole | 537802070.pdf | |
![]() | BCM6421KPB P11 | BCM6421KPB P11 BROADCOM BGA | BCM6421KPB P11.pdf | |
![]() | AB74HC00PH | AB74HC00PH PHILIPS NA | AB74HC00PH.pdf | |
![]() | 4311R-101-511LF | 4311R-101-511LF Bourns DIP | 4311R-101-511LF.pdf | |
![]() | G5LB-1-25-5VDC | G5LB-1-25-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G5LB-1-25-5VDC.pdf |