창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM386D-Z###B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM386D-Z###B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM386D-Z###B | |
| 관련 링크 | NJM386D, NJM386D-Z###B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230004.DRT1W | FUSE GLASS 4A 125VAC 2AG | 0230004.DRT1W.pdf | |
![]() | MBMK2520T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 159 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MBMK2520T2R2M.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD82R5 | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD82R5.pdf | |
![]() | 16USC33000M35X30 | 16USC33000M35X30 RUBYCON DIP | 16USC33000M35X30.pdf | |
![]() | XC2VP4-5EQ256C | XC2VP4-5EQ256C XILINX BGA | XC2VP4-5EQ256C.pdf | |
![]() | IC61LV1024-15TI | IC61LV1024-15TI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV1024-15TI.pdf | |
![]() | HSP73-220K | HSP73-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP73-220K.pdf | |
![]() | 216YDHADA23FH MOBILITY GL | 216YDHADA23FH MOBILITY GL ATI BGA | 216YDHADA23FH MOBILITY GL.pdf | |
![]() | S1633B-25.0000(T) | S1633B-25.0000(T) ORIGINAL SMD | S1633B-25.0000(T).pdf |