창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3772FM2-TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3772FM2-TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3772FM2-TE3 | |
관련 링크 | NJM3772F, NJM3772FM2-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-10-36Q-EP-TR | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36Q-EP-TR.pdf | |
![]() | SB3150TA | DIODE SCHOTTKY 150V DO201AD | SB3150TA.pdf | |
![]() | CRG0201F7K87 | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F7K87.pdf | |
![]() | RNF14BTC182R | RES 182 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC182R.pdf | |
![]() | MCH155A271KK | MCH155A271KK RHM SMD or Through Hole | MCH155A271KK.pdf | |
![]() | R8A30930BG | R8A30930BG ERNESAS BGA | R8A30930BG.pdf | |
![]() | TNY178P | TNY178P POWER DIP-7 | TNY178P.pdf | |
![]() | MSP430F157IRTDT | MSP430F157IRTDT TI QFN-64 | MSP430F157IRTDT.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6TP-V591-1 | M25P40-VMN6TP-V591-1 STM SMD or Through Hole | M25P40-VMN6TP-V591-1.pdf | |
![]() | K4X4016T3F-UF55 | K4X4016T3F-UF55 SAMSUNG TSOP | K4X4016T3F-UF55.pdf | |
![]() | P07C | P07C TECCOR SMB | P07C.pdf | |
![]() | f0803bvg | f0803bvg PACKAG SOP8 | f0803bvg.pdf |