창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM3771FN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM3771FN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM3771FN2 | |
| 관련 링크 | NJM377, NJM3771FN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2APB1212X | RES SMD 12.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1212X.pdf | |
![]() | DP09SHN12B15K | DP09S HOR 12P NDET 15K M7*7MM | DP09SHN12B15K.pdf | |
![]() | ICPD74LS273P | ICPD74LS273P TI DIP | ICPD74LS273P.pdf | |
![]() | TLV320AC36CD | TLV320AC36CD TI SOP20 | TLV320AC36CD.pdf | |
![]() | AT93C66AU3-10UI2.7 | AT93C66AU3-10UI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66AU3-10UI2.7.pdf | |
![]() | LMX2330TMX | LMX2330TMX NSC SSOP-20 | LMX2330TMX.pdf | |
![]() | SE400M1R00B3F-0811 | SE400M1R00B3F-0811 YA DIP | SE400M1R00B3F-0811.pdf | |
![]() | DS1314S+T | DS1314S+T Maxim SMD or Through Hole | DS1314S+T.pdf | |
![]() | MCP6023-E/ST | MCP6023-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023-E/ST.pdf | |
![]() | 2010 8.2M F | 2010 8.2M F TASUND SMD or Through Hole | 2010 8.2M F.pdf | |
![]() | MPC8347VVAJF | MPC8347VVAJF ORIGINAL BGA | MPC8347VVAJF.pdf | |
![]() | DTS105 | DTS105 DELCO TO-3 | DTS105.pdf |