창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM37717AD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM37717AD3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM37717AD3 | |
| 관련 링크 | NJM377, NJM37717AD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM26S12ADC | AM26S12ADC AMD CDIP16 | AM26S12ADC.pdf | |
![]() | GF9101AY | GF9101AY ORIGINAL DIP | GF9101AY.pdf | |
![]() | PBYR1068 | PBYR1068 PHILIPS SOT220 | PBYR1068.pdf | |
![]() | GF4-MX400-SE-A5 | GF4-MX400-SE-A5 NVIDIA BGA | GF4-MX400-SE-A5.pdf | |
![]() | IBM26X586-3V3100GF | IBM26X586-3V3100GF N/A QFP208 | IBM26X586-3V3100GF.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-4ROUND-00501-R30-N3 | XPEAMB-L1-4ROUND-00501-R30-N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-4ROUND-00501-R30-N3.pdf | |
![]() | HD64F7044F2 | HD64F7044F2 Renesas SMD or Through Hole | HD64F7044F2.pdf | |
![]() | HY901168A | HY901168A HANREN RJ45 | HY901168A.pdf | |
![]() | HM4-65162B4089 | HM4-65162B4089 HARRIS SMD or Through Hole | HM4-65162B4089.pdf | |
![]() | M306H3VGUW | M306H3VGUW MIT QFP | M306H3VGUW.pdf | |
![]() | 337102 | 337102 MURR SMD or Through Hole | 337102.pdf |