창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2904M(T1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2904M(T1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2904M(T1) | |
| 관련 링크 | NJM2904, NJM2904M(T1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YA3R9CAQ2A | 3.9pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YA3R9CAQ2A.pdf | |
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![]() | GHM1525B182K250 | GHM1525B182K250 MURATA SMD or Through Hole | GHM1525B182K250.pdf | |
![]() | SKM300GB174D | SKM300GB174D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM300GB174D.pdf | |
![]() | ADV7180BST48 | ADV7180BST48 ADI QFP | ADV7180BST48.pdf | |
![]() | TDSP-ISDN4V18 | TDSP-ISDN4V18 HALO RJ45 | TDSP-ISDN4V18.pdf | |
![]() | Q52607 | Q52607 INTERSIL SMD or Through Hole | Q52607.pdf | |
![]() | P80C32UFBB57 | P80C32UFBB57 NXP SMD or Through Hole | P80C32UFBB57.pdf | |
![]() | PDTC114EU.115 | PDTC114EU.115 NXP SMD or Through Hole | PDTC114EU.115.pdf |