창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2888F33(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2888F33(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2888F33(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2888F3, NJM2888F33(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LLL315R71A474MA11L | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | LLL315R71A474MA11L.pdf | |
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![]() | TS4041EILT-1 | TS4041EILT-1 STicroelectronics SMD or Through Hole | TS4041EILT-1.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DCKRG | SN74LVC1G3157DCKRG TI SC70-6 | SN74LVC1G3157DCKRG.pdf | |
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![]() | MB84069BPF-G-BND | MB84069BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84069BPF-G-BND.pdf | |
![]() | CTA35C104P | CTA35C104P CSI DIP8 | CTA35C104P.pdf | |
![]() | K2763-01 | K2763-01 FUJI TO-3PF | K2763-01.pdf |