창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2872AF04(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2872AF04(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | JRC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2872AF04(TE1) | |
관련 링크 | NJM2872AF, NJM2872AF04(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CE3391-125.000 | 125MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | CE3391-125.000.pdf | |
![]() | RT0805BRC07499KL | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07499KL.pdf | |
![]() | PHP00603E8980BST1 | RES SMD 898 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8980BST1.pdf | |
![]() | 35150-0394 | 35150-0394 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0394.pdf | |
![]() | C2012COG1H060CT | C2012COG1H060CT TDK SMD | C2012COG1H060CT.pdf | |
![]() | XCV812E-6FGG900I | XCV812E-6FGG900I XILINX BGA | XCV812E-6FGG900I.pdf | |
![]() | AD1842 | AD1842 ORIGINAL DIP | AD1842.pdf | |
![]() | MB84VD22184FM-70PBS-CAS | MB84VD22184FM-70PBS-CAS FUJITSU BGA | MB84VD22184FM-70PBS-CAS.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF2701 | ERO-S2PHF2701 PANASONIC DIP | ERO-S2PHF2701.pdf | |
![]() | MAX1759EUB | MAX1759EUB MAXIM MSOP10 | MAX1759EUB.pdf | |
![]() | BC-809 | BC-809 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC-809.pdf | |
![]() | TZMC9V1/RLZTE-119.1B | TZMC9V1/RLZTE-119.1B ROHM SMD or Through Hole | TZMC9V1/RLZTE-119.1B.pdf |