창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2871BF15-T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2871BF15-T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2871BF15-T/R | |
| 관련 링크 | NJM2871BF, NJM2871BF15-T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKS21254R7M-T | 4.7µH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CKS21254R7M-T.pdf | |
![]() | ADUM7643CRQZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 25Mbps 15kV/µs CMTI 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ADUM7643CRQZ-RL7.pdf | |
![]() | RE1206DRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE073K9L.pdf | |
![]() | 1822-0007 | 1822-0007 AMI QFP-100 | 1822-0007.pdf | |
![]() | CD54-330 | CD54-330 HZ SMD or Through Hole | CD54-330.pdf | |
![]() | LXT385LE.B1 | LXT385LE.B1 INTEL QFP144 | LXT385LE.B1.pdf | |
![]() | REF02AUE4 | REF02AUE4 TI 8SOIC | REF02AUE4.pdf | |
![]() | RN55E33R2BBLK | RN55E33R2BBLK IRC SMD or Through Hole | RN55E33R2BBLK.pdf | |
![]() | MSP430F4491 | MSP430F4491 TI SMD or Through Hole | MSP430F4491.pdf | |
![]() | RP431048 | RP431048 ORIGINAL DIP | RP431048.pdf | |
![]() | 755B4 | 755B4 C&Q SMD or Through Hole | 755B4.pdf | |
![]() | XC185 | XC185 N/A SMD or Through Hole | XC185.pdf |