창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2865F3-18-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2865F3-18-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC88A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2865F3-18-TE1 | |
관련 링크 | NJM2865F3, NJM2865F3-18-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012DR10KTD25 | 100nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR10KTD25.pdf | |
![]() | RCL1218806RFKEK | RES SMD 806 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218806RFKEK.pdf | |
![]() | 4816P-2-513LF | RES ARRAY 15 RES 51K OHM 16SOIC | 4816P-2-513LF.pdf | |
![]() | MBB02070C9769FRP00 | RES 97.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9769FRP00.pdf | |
![]() | C6-K5LA330 | C6-K5LA330 MITSUBISHI SMD or Through Hole | C6-K5LA330.pdf | |
![]() | AMZV224J50 | AMZV224J50 NIS SMD or Through Hole | AMZV224J50.pdf | |
![]() | 550C581T500AE2B | 550C581T500AE2B CDE DIP | 550C581T500AE2B.pdf | |
![]() | UNL2003AFWG(SC,M) | UNL2003AFWG(SC,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | UNL2003AFWG(SC,M).pdf | |
![]() | BU74HC534 | BU74HC534 ORIGINAL DIP | BU74HC534.pdf | |
![]() | XCCCCCAND-14.7456M | XCCCCCAND-14.7456M QH SMD | XCCCCCAND-14.7456M.pdf |