창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2861FXX-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2861FXX-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MTP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2861FXX-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2861F, NJM2861FXX-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-6980-D-T5 | RES SMD 698 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6980-D-T5.pdf | |
![]() | LMV7239M7 NOPB (-/X) | LMV7239M7 NOPB (-/X) ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV7239M7 NOPB (-/X).pdf | |
![]() | EC627863-2R | EC627863-2R BCM BGA | EC627863-2R.pdf | |
![]() | L934BY/3LID | L934BY/3LID KB SMD or Through Hole | L934BY/3LID.pdf | |
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![]() | 25A08DB-I/SN | 25A08DB-I/SN MICROCHIP SOP | 25A08DB-I/SN.pdf | |
![]() | RPC16103J | RPC16103J AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RPC16103J.pdf | |
![]() | CL03C090DA3GNN | CL03C090DA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C090DA3GNN.pdf | |
![]() | 1393406-2 | 1393406-2 Tyco con | 1393406-2.pdf | |
![]() | L151UEC-TR | L151UEC-TR AOPLED ROHS | L151UEC-TR.pdf | |
![]() | OP16HJ | OP16HJ PMI/AD CAN | OP16HJ.pdf |