창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2777M-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2777M-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2777M-X | |
| 관련 링크 | NJM277, NJM2777M-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MINISMDC010F-2 | POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD | MINISMDC010F-2.pdf | |
![]() | 416F52035AAR | 52MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035AAR.pdf | |
![]() | CRCW08051K00JNTA | RES SMD 1K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051K00JNTA.pdf | |
![]() | ECH350V-08PTHT | ECH350V-08PTHT DINKLE SMD or Through Hole | ECH350V-08PTHT.pdf | |
![]() | BFG540/X=ON4832 | BFG540/X=ON4832 PHI SOT23-4 | BFG540/X=ON4832.pdf | |
![]() | TQ8008-1.5 | TQ8008-1.5 TQ SOT23-5 | TQ8008-1.5.pdf | |
![]() | 8550401FA | 8550401FA TI SMD or Through Hole | 8550401FA.pdf | |
![]() | ZF1-25-03-T-WT-TR | ZF1-25-03-T-WT-TR SAMTECINC SMD | ZF1-25-03-T-WT-TR.pdf | |
![]() | L1R9377 | L1R9377 ORIGINAL BGA | L1R9377.pdf | |
![]() | CSI1161WI-42-TE13 | CSI1161WI-42-TE13 CATALY SOP-8 | CSI1161WI-42-TE13.pdf | |
![]() | T495E227K016ASE100 | T495E227K016ASE100 KEMET SMD or Through Hole | T495E227K016ASE100.pdf | |
![]() | MC1359ADR2G | MC1359ADR2G ON SOP16 | MC1359ADR2G.pdf |