창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2737RB1-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2737RB1-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TVSP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2737RB1-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2737R, NJM2737RB1-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02181.25TXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02181.25TXP.pdf | |
![]() | LP260F35CET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35CET.pdf | |
![]() | TNPW1206649RBEEN | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206649RBEEN.pdf | |
![]() | 01K3187 | 01K3187 ST SOP-8 | 01K3187.pdf | |
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![]() | BGY853C | BGY853C PHILIPS SMD or Through Hole | BGY853C.pdf | |
![]() | TC3W01F(TE12L F) | TC3W01F(TE12L F) TOS SOP-8 | TC3W01F(TE12L F).pdf | |
![]() | CM11CH | CM11CH ORIGINAL CAN | CM11CH.pdf | |
![]() | CM150DU-24FA-202G | CM150DU-24FA-202G ORIGINAL SMD or Through Hole | CM150DU-24FA-202G.pdf | |
![]() | 08-0377-03/L2A2209 | 08-0377-03/L2A2209 CISCOSYSTEMS SMD or Through Hole | 08-0377-03/L2A2209.pdf | |
![]() | IBM265X86-3V3100GF | IBM265X86-3V3100GF N/A QFP208 | IBM265X86-3V3100GF.pdf |