창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2726F-TE1-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2726F-TE1-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MTP5SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2726F-TE1-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM2726F-T, NJM2726F-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16NXA470MEFC10X16 | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 16NXA470MEFC10X16.pdf | |
![]() | ST2012SB32768E0HPWBB | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST2012SB32768E0HPWBB.pdf | |
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| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM32-B0R.pdf | ||
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![]() | 24LC04B I/SN | 24LC04B I/SN ORIGINAL SOP | 24LC04B I/SN.pdf | |
![]() | 0402ZJ3R1ABSTR | 0402ZJ3R1ABSTR AVX SMD | 0402ZJ3R1ABSTR.pdf | |
![]() | PM100DSA060 | PM100DSA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM100DSA060.pdf |