창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2671D2-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2671D2-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2671D2-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM2671D2, NJM2671D2-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A1R0CA01D | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A1R0CA01D.pdf | |
![]() | EMK042CG8R2DD-W | 8.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG8R2DD-W.pdf | |
![]() | NJM2870F18-TE1 | NJM2870F18-TE1 JRC SOT-23-5 | NJM2870F18-TE1.pdf | |
![]() | B3P(6-2.4.5)-VH-3.3 | B3P(6-2.4.5)-VH-3.3 JST SMD or Through Hole | B3P(6-2.4.5)-VH-3.3.pdf | |
![]() | LL4742A | LL4742A ST LL-41 | LL4742A.pdf | |
![]() | HF50ACC453215-125R | HF50ACC453215-125R TDK SMD or Through Hole | HF50ACC453215-125R.pdf | |
![]() | MG600Q1US1 | MG600Q1US1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q1US1.pdf | |
![]() | 1206B124K500CG | 1206B124K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B124K500CG.pdf | |
![]() | 48.384MHZ | 48.384MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 48.384MHZ.pdf | |
![]() | SCI161012HC-R68K | SCI161012HC-R68K Bing-ri SMD | SCI161012HC-R68K.pdf | |
![]() | MBRB1035CTPBF | MBRB1035CTPBF IR TO-263 | MBRB1035CTPBF.pdf | |
![]() | TISP5070L3BJ-S | TISP5070L3BJ-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP5070L3BJ-S.pdf |