창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2611M-ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2611M-ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2611M-ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM2611, NJM2611M-ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447669133 | 33µH Unshielded Inductor 525mA 1.06 Ohm Max Nonstandard | 7447669133.pdf | |
![]() | 1638R-02J | 300µH Unshielded Molded Inductor 140mA 11.5 Ohm Max Axial | 1638R-02J.pdf | |
![]() | GP1865L200 | GP1865L200 GPI SMD or Through Hole | GP1865L200.pdf | |
![]() | LSISAS1064 | LSISAS1064 LSILOGIC BGA | LSISAS1064.pdf | |
![]() | 431-CTA | 431-CTA N/A TO-92 | 431-CTA.pdf | |
![]() | TMP82C55AM-8 | TMP82C55AM-8 TOSHIBA SOP | TMP82C55AM-8.pdf | |
![]() | MJD31C-ITU | MJD31C-ITU FSC TO251 | MJD31C-ITU.pdf | |
![]() | MCR18EZHSR056 | MCR18EZHSR056 ROHM smd | MCR18EZHSR056.pdf | |
![]() | BZW5018 | BZW5018 SGS TAPE | BZW5018.pdf | |
![]() | CR1/8-133FV | CR1/8-133FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8-133FV.pdf | |
![]() | T1700 SLB6H | T1700 SLB6H INTEL SMD or Through Hole | T1700 SLB6H.pdf | |
![]() | FSA2271T | FSA2271T MAXIM QFP | FSA2271T.pdf |