창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2607D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2607D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DMP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2607D | |
관련 링크 | NJM2, NJM2607D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBC2016T150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.56 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CBC2016T150M.pdf | |
![]() | CRCW120647K0JNEC | RES SMD 47K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120647K0JNEC.pdf | |
![]() | CRCW06031K65FKEAHP | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031K65FKEAHP.pdf | |
![]() | QM200DY-B | QM200DY-B MIT SMD or Through Hole | QM200DY-B.pdf | |
![]() | UPD216HLP-10 | UPD216HLP-10 NEC PLCC | UPD216HLP-10.pdf | |
![]() | TEX888H | TEX888H NS BGA | TEX888H.pdf | |
![]() | TMS4DM643GNZ500 | TMS4DM643GNZ500 TI BGA | TMS4DM643GNZ500.pdf | |
![]() | 5493/BCAJC | 5493/BCAJC TI DIP | 5493/BCAJC.pdf | |
![]() | ACB2012M-150-TL | ACB2012M-150-TL TDK SMD or Through Hole | ACB2012M-150-TL.pdf | |
![]() | MK3754BLF | MK3754BLF ICS SOP-8 | MK3754BLF.pdf | |
![]() | SLF10145T-471MR47- | SLF10145T-471MR47- TDK SMD | SLF10145T-471MR47-.pdf | |
![]() | LT1064CS-6 | LT1064CS-6 LT SOP | LT1064CS-6.pdf |