창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2575F1 TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2575F1 TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2575F1 TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2575, NJM2575F1 TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0761K9L.pdf | |
![]() | AM7938DC/C2 | AM7938DC/C2 AMD DIP | AM7938DC/C2.pdf | |
![]() | HC537A | HC537A TI SMD-20 | HC537A.pdf | |
![]() | CPCKAQ0421 | CPCKAQ0421 MOTOROLA DIP-16L | CPCKAQ0421.pdf | |
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![]() | 746L1 | 746L1 LM SOP-8 | 746L1.pdf | |
![]() | 87350D | 87350D TI QFN8 | 87350D.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FFG896C | XC2VP30-4FFG896C XILINX BGA | XC2VP30-4FFG896C.pdf | |
![]() | MCR8SNG-12L | MCR8SNG-12L ORIGINAL TO-220 | MCR8SNG-12L.pdf | |
![]() | ADS4145EVM | ADS4145EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | ADS4145EVM.pdf | |
![]() | LMS700KF07 | LMS700KF07 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS700KF07.pdf |