창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2537V-TE1-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2537V-TE1-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2537V-TE1-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM2537V-T, NJM2537V-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2BQJR62X | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BQJR62X.pdf | |
![]() | SX150D | SX150D Honeywell Sensor | SX150D.pdf | |
![]() | SC415632P | SC415632P MOT BGA | SC415632P.pdf | |
![]() | 3N100 | 3N100 ON SMD or Through Hole | 3N100.pdf | |
![]() | 08-0477-02 TMF131E-P3NBP4 | 08-0477-02 TMF131E-P3NBP4 CISCO BGA | 08-0477-02 TMF131E-P3NBP4.pdf | |
![]() | M5M51T08ARV-70SLT | M5M51T08ARV-70SLT MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M51T08ARV-70SLT.pdf | |
![]() | SBR9000 | SBR9000 TI SMD or Through Hole | SBR9000.pdf | |
![]() | GDL-008 | GDL-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDL-008.pdf | |
![]() | KMH400221M25X45T2 | KMH400221M25X45T2 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KMH400221M25X45T2.pdf | |
![]() | UPD61882AGC | UPD61882AGC NEC QFP | UPD61882AGC.pdf | |
![]() | S71PL127NBOHHW4U0 | S71PL127NBOHHW4U0 SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127NBOHHW4U0.pdf | |
![]() | FDG6306P TEL:82766440 | FDG6306P TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG6306P TEL:82766440.pdf |