창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2536 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2536 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2536 | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2536 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R2A103K085AM | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2A103K085AM.pdf | |
![]() | 201R07S1R0AV4T | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R0AV4T.pdf | |
![]() | EKA10K30E/144-1 | EKA10K30E/144-1 GALAXY SMD or Through Hole | EKA10K30E/144-1.pdf | |
![]() | CD74HC4059E | CD74HC4059E TI DIP | CD74HC4059E.pdf | |
![]() | W588S0064700 | W588S0064700 WINBOND NA | W588S0064700.pdf | |
![]() | XCV400HQ240-4C | XCV400HQ240-4C XILINX QFP | XCV400HQ240-4C.pdf | |
![]() | HP3206S16 | HP3206S16 HYPNOS SOP16 | HP3206S16.pdf | |
![]() | TT106N16KOF | TT106N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT106N16KOF.pdf | |
![]() | 2SJ307-SONY-CB14 | 2SJ307-SONY-CB14 SANYO TO-220 | 2SJ307-SONY-CB14.pdf | |
![]() | RCRI-01 | RCRI-01 ORIGINAL SOP-28P | RCRI-01.pdf | |
![]() | HP2627 | HP2627 AVAGO DIP SOP | HP2627.pdf |