창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2387DL3(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2387DL3(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2387DL3(TE1) | |
관련 링크 | NJM2387DL, NJM2387DL3(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37422IAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IAR.pdf | |
![]() | CY22315ZXC | CY22315ZXC CYPRESS TSSOP | CY22315ZXC.pdf | |
![]() | 200-0177-100 | 200-0177-100 MOTOROLA PLCC52 | 200-0177-100.pdf | |
![]() | CKCL22JB1C104MT015N | CKCL22JB1C104MT015N TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1C104MT015N.pdf | |
![]() | OZ711M | OZ711M MICRO QFP | OZ711M.pdf | |
![]() | LA4485-E | LA4485-E SANYO ZIP | LA4485-E.pdf | |
![]() | BH9-1-820G | BH9-1-820G BI SMD or Through Hole | BH9-1-820G.pdf | |
![]() | 282159-2 | 282159-2 AVX SMD or Through Hole | 282159-2.pdf | |
![]() | SAF-C151C-8EM | SAF-C151C-8EM Infineon QFP-80 | SAF-C151C-8EM.pdf | |
![]() | XCV600E-FG900 | XCV600E-FG900 XILINX BGA | XCV600E-FG900.pdf | |
![]() | XeonE5-2640(2.50GHzLGA-2011-0) | XeonE5-2640(2.50GHzLGA-2011-0) Intel SMD or Through Hole | XeonE5-2640(2.50GHzLGA-2011-0).pdf | |
![]() | 88E1149-C1-TAH | 88E1149-C1-TAH MARVELL N A | 88E1149-C1-TAH.pdf |