창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2370U39-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2370U39-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2370U39-TE1 | |
관련 링크 | NJM2370U, NJM2370U39-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L2X5R1E225M160AA | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X5R1E225M160AA.pdf | |
![]() | 18085A302KAT2A | 3000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085A302KAT2A.pdf | |
![]() | TNPU12061K78AZEN00 | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12061K78AZEN00.pdf | |
![]() | TRANS1A01(1AB14007AA) | TRANS1A01(1AB14007AA) ALCATEL MQFP44 | TRANS1A01(1AB14007AA).pdf | |
![]() | 898-1-1M | 898-1-1M BI DIP16 | 898-1-1M.pdf | |
![]() | 761-3-R1K | 761-3-R1K N/A DIP16 | 761-3-R1K.pdf | |
![]() | MCD200-04IO1B | MCD200-04IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD200-04IO1B.pdf | |
![]() | LELK1-34803-2-V | LELK1-34803-2-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-34803-2-V.pdf | |
![]() | C144-5BA | C144-5BA ALCATEL TQFP | C144-5BA.pdf | |
![]() | B82422-A3330-K100 | B82422-A3330-K100 EPCOS SMD or Through Hole | B82422-A3330-K100.pdf | |
![]() | L3E157654F00A | L3E157654F00A EPSON SMD or Through Hole | L3E157654F00A.pdf | |
![]() | CX01M564M | CX01M564M KEMET SMD or Through Hole | CX01M564M.pdf |