창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2370U15-TE1-#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2370U15-TE1-#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2370U15-TE1-#ZZZB | |
관련 링크 | NJM2370U15-T, NJM2370U15-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385522063JKI2B0 | 2.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385522063JKI2B0.pdf | |
![]() | 416F25033ATT | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ATT.pdf | |
![]() | 30UMEME/KMC2 | 30UMEME/KMC2 Infineon BGA | 30UMEME/KMC2.pdf | |
![]() | M50555-264SP | M50555-264SP MITSUBIS DIP | M50555-264SP.pdf | |
![]() | K7A163630B-PC25000 | K7A163630B-PC25000 SAMSUNG QFP100 | K7A163630B-PC25000.pdf | |
![]() | LT1874EGN | LT1874EGN LT SSOP-16 | LT1874EGN.pdf | |
![]() | UMK212CH111J | UMK212CH111J TAIYO SMD or Through Hole | UMK212CH111J.pdf | |
![]() | LTV3111 | LTV3111 LTV DIP-4 | LTV3111.pdf | |
![]() | 74AK1YCFHV01 | 74AK1YCFHV01 MICROCHIP SMD or Through Hole | 74AK1YCFHV01.pdf | |
![]() | MG33N10E | MG33N10E MOS TO-220 | MG33N10E.pdf | |
![]() | ADC1413D125HN | ADC1413D125HN NXP SMD or Through Hole | ADC1413D125HN.pdf | |
![]() | QB2G227M30040 | QB2G227M30040 SAMWHA SMD or Through Hole | QB2G227M30040.pdf |