창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2370U05TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2370U05TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2370U05TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2370, NJM2370U05TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BL5-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BL5-024.5760T.pdf | |
![]() | CDRH4D22HPNP-390MC | 39µH Shielded Inductor 520mA 667.9 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-390MC.pdf | |
![]() | RT1206FRD07332KL | RES SMD 332K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07332KL.pdf | |
![]() | 3191ED273M028BPA1 | 3191ED273M028BPA1 CDE DIP | 3191ED273M028BPA1.pdf | |
![]() | OTI002168IGB6-G | OTI002168IGB6-G OTI LQFP48 | OTI002168IGB6-G.pdf | |
![]() | BUK565-100A | BUK565-100A PHI TO-263 | BUK565-100A.pdf | |
![]() | TLP531Y | TLP531Y TOSHIBA DIP | TLP531Y.pdf | |
![]() | HSMBJ5931BTR-T | HSMBJ5931BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5931BTR-T.pdf | |
![]() | CD967B | CD967B MICROSEMI SMD | CD967B.pdf | |
![]() | X40458IZ | X40458IZ InterilXicor SOIC-8 | X40458IZ.pdf | |
![]() | ST3100N | ST3100N SEMICON SMD or Through Hole | ST3100N.pdf |