창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2303F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2303F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2303F | |
관련 링크 | NJM2, NJM2303F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035CLT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CLT.pdf | |
![]() | ATT-0298-03-HEX-02 | RF Attenuator 3dB ±0.3dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-03-HEX-02.pdf | |
![]() | LT3003EMSE#PBF | LT3003EMSE#PBF LINEAR MSOP10 | LT3003EMSE#PBF.pdf | |
![]() | 74ALVC74PW | 74ALVC74PW NXP SMD or Through Hole | 74ALVC74PW.pdf | |
![]() | U2064B | U2064B TFK DIP8 | U2064B.pdf | |
![]() | BGE885,112 | BGE885,112 NXP SMD or Through Hole | BGE885,112.pdf | |
![]() | 3314r-1-104 | 3314r-1-104 BOURNS SMD | 3314r-1-104.pdf | |
![]() | CD75 1R5 M | CD75 1R5 M TASUND SMD or Through Hole | CD75 1R5 M.pdf | |
![]() | SH2100A | SH2100A TI QFP | SH2100A.pdf | |
![]() | ATEMGA32-16PU | ATEMGA32-16PU ATMEL SMD or Through Hole | ATEMGA32-16PU.pdf | |
![]() | FQP1N20C | FQP1N20C FAIRCH SMD or Through Hole | FQP1N20C.pdf |