창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2296M TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2296M TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2296M TE1 | |
관련 링크 | NJM2296, NJM2296M TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047302.5MAT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047302.5MAT1L.pdf | |
![]() | 62A11-02-150S | OPTICAL ENCODER | 62A11-02-150S.pdf | |
![]() | FB1L3N-T2B/P34 | FB1L3N-T2B/P34 NEC SOT-23 | FB1L3N-T2B/P34.pdf | |
![]() | AN5441S-E1V | AN5441S-E1V Pan SMD or Through Hole | AN5441S-E1V.pdf | |
![]() | EN39SL160L-70BIP | EN39SL160L-70BIP cFeon BGA | EN39SL160L-70BIP.pdf | |
![]() | EEVTG1H470P | EEVTG1H470P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVTG1H470P.pdf | |
![]() | 52484-0410 | 52484-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 52484-0410.pdf | |
![]() | CXD9809GF | CXD9809GF SONY BGA | CXD9809GF.pdf | |
![]() | 6A30 | 6A30 MIC DIP | 6A30.pdf | |
![]() | 87CS38N-3353 (MID-IM V4.5 CH) | 87CS38N-3353 (MID-IM V4.5 CH) ORIGINAL DIP | 87CS38N-3353 (MID-IM V4.5 CH).pdf |