창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2277M(TE2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2277M(TE2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2277M(TE2) | |
| 관련 링크 | NJM2277, NJM2277M(TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603JB1E152K030BA | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1E152K030BA.pdf | |
![]() | LMK105B7473KV-F | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LMK105B7473KV-F.pdf | |
![]() | HM66A-1050821NLF13 | 820µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 1.6944 Ohm Max Nonstandard | HM66A-1050821NLF13.pdf | |
![]() | MCU08050D2672BP100 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2672BP100.pdf | |
![]() | TLC2554IDG4 | TLC2554IDG4 TI SOP16 | TLC2554IDG4.pdf | |
![]() | H11B2.SD | H11B2.SD ISOCOM DIPSOP | H11B2.SD.pdf | |
![]() | LA29B/1H5G1X2H | LA29B/1H5G1X2H LIGITEK LED | LA29B/1H5G1X2H.pdf | |
![]() | PRN11016 1210FAP | PRN11016 1210FAP CMD SMD | PRN11016 1210FAP.pdf | |
![]() | IXTM40N25(A) | IXTM40N25(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM40N25(A).pdf | |
![]() | GXLV-166B | GXLV-166B ORIGINAL BGA | GXLV-166B.pdf | |
![]() | TMS29E040-90C5FML | TMS29E040-90C5FML ORIGINAL BGA | TMS29E040-90C5FML.pdf | |
![]() | UMT1 TR(T1) | UMT1 TR(T1) ROHM SOT363 | UMT1 TR(T1).pdf |