창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2248VTE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2248VTE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2248VTE1 | |
| 관련 링크 | NJM224, NJM2248VTE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033AAR | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AAR.pdf | |
![]() | SEH010-222 | SEH010-222 SM SMD or Through Hole | SEH010-222.pdf | |
![]() | T118ES | T118ES TEROWINS QFP48 | T118ES.pdf | |
![]() | CB-1420 A2 | CB-1420 A2 ENE BGA | CB-1420 A2.pdf | |
![]() | ADP3414AR | ADP3414AR AD SOP8 | ADP3414AR.pdf | |
![]() | PACKBMQ0112 | PACKBMQ0112 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0112.pdf | |
![]() | GP1FA351TZ | GP1FA351TZ SHARP SMD or Through Hole | GP1FA351TZ.pdf | |
![]() | CS23-08go3 | CS23-08go3 IXYS TO-48 | CS23-08go3.pdf | |
![]() | W981616BH7 | W981616BH7 WINBOND SMD or Through Hole | W981616BH7.pdf | |
![]() | LP3961S-2.5 | LP3961S-2.5 NS to263 | LP3961S-2.5.pdf | |
![]() | PMC23-05 | PMC23-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMC23-05.pdf | |
![]() | BUL38D,BUL3 | BUL38D,BUL3 ST/ SMD or Through Hole | BUL38D,BUL3.pdf |