창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2207D#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2207D#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2207D#ZZZB | |
관련 링크 | NJM2207, NJM2207D#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035CDR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CDR.pdf | |
![]() | AIRD-03-152K | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 2A 518 mOhm Max Radial | AIRD-03-152K.pdf | |
![]() | 5500-822K | 8.2µH Unshielded Inductor 8.74A 13 mOhm Max 2-SMD | 5500-822K.pdf | |
![]() | 4776VDOVY2 | 4776VDOVY2 PHILIPS TSSOP38 | 4776VDOVY2.pdf | |
![]() | TPS73633MDBVREPG4 | TPS73633MDBVREPG4 TI SOT23 | TPS73633MDBVREPG4.pdf | |
![]() | W83977EF-AM | W83977EF-AM WINBOND PQFP | W83977EF-AM.pdf | |
![]() | CI-1P-454-001V-060 | CI-1P-454-001V-060 MIT SMD or Through Hole | CI-1P-454-001V-060.pdf | |
![]() | 1SS20-T2B | 1SS20-T2B NEC SOT23 | 1SS20-T2B.pdf | |
![]() | BCX50 | BCX50 NXP SOT-89 | BCX50.pdf | |
![]() | TL4050C41QDCKR | TL4050C41QDCKR TI SC70-5 | TL4050C41QDCKR.pdf | |
![]() | XC2C5-10FGG324 | XC2C5-10FGG324 XILINX BGA | XC2C5-10FGG324.pdf | |
![]() | AM29F004BT-120JC | AM29F004BT-120JC AMD PLCC32 | AM29F004BT-120JC.pdf |