창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2137V-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2137V-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2137V-TE2 | |
관련 링크 | NJM2137, NJM2137V-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AMC431PKL | AMC431PKL AMC SMD or Through Hole | AMC431PKL.pdf | |
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![]() | CDODTB2S1T | CDODTB2S1T AGERE QFP | CDODTB2S1T.pdf | |
![]() | 2SK3569(STA4,QM) | 2SK3569(STA4,QM) TOSHIBA TO-220NIS | 2SK3569(STA4,QM).pdf | |
![]() | BX-104 | BX-104 BINIXING SMD or Through Hole | BX-104.pdf | |
![]() | IDT72V06L25JI | IDT72V06L25JI IDT PLCC | IDT72V06L25JI.pdf | |
![]() | MB43831BPFQ-G-BND | MB43831BPFQ-G-BND FUJI QFP | MB43831BPFQ-G-BND.pdf | |
![]() | SP385ECA-TR | SP385ECA-TR SIPEX SOP | SP385ECA-TR.pdf | |
![]() | MA1RAE1700 | MA1RAE1700 Amphenol SMD or Through Hole | MA1RAE1700.pdf | |
![]() | M5M1001BP-25 | M5M1001BP-25 MIT DIP | M5M1001BP-25.pdf |