창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2135 | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LMF02.5H | FUSE CRTRDGE 2.5A 300VAC NON STD | 0LMF02.5H.pdf | |
![]() | 009176002001006-CT | 009176002001006-CT AVX SMD or Through Hole | 009176002001006-CT.pdf | |
![]() | PT4481/4482 | PT4481/4482 PowTech SOT23-6 | PT4481/4482.pdf | |
![]() | VSC7310SL | VSC7310SL VITESSE BGA | VSC7310SL.pdf | |
![]() | 8809D | 8809D SAMSUNG SOP | 8809D.pdf | |
![]() | S-8261AANMR | S-8261AANMR ORIGINAL SOT23 | S-8261AANMR.pdf | |
![]() | FY8.2(FY504) | FY8.2(FY504) ITT SMD or Through Hole | FY8.2(FY504).pdf | |
![]() | LDC15H140K0897H-05 | LDC15H140K0897H-05 MURATA SMD or Through Hole | LDC15H140K0897H-05.pdf | |
![]() | S423-0020H02 | S423-0020H02 BEL SO8L | S423-0020H02.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1202I/MB | MCP1701AT-1202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1202I/MB.pdf | |
![]() | UPD75308GFR153B9 | UPD75308GFR153B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GFR153B9.pdf | |
![]() | NRWYR22M50V5 x 11F | NRWYR22M50V5 x 11F NIC DIP | NRWYR22M50V5 x 11F.pdf |