창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2130F3(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2130F3(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2130F3(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2130F, NJM2130F3(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-3963-1000-BN-TR | 100MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | ECS-3963-1000-BN-TR.pdf | |
![]() | CMF55619R00BEEB | RES 619 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55619R00BEEB.pdf | |
![]() | 320038639-001 | 320038639-001 FRESSCAL DIP | 320038639-001.pdf | |
![]() | MS115-X1.26-3SS | MS115-X1.26-3SS LARK SMD or Through Hole | MS115-X1.26-3SS.pdf | |
![]() | MPC860EN2Q66D4 | MPC860EN2Q66D4 MOTOROLA BGA | MPC860EN2Q66D4.pdf | |
![]() | 7300SMP2 | 7300SMP2 ORIGINAL SMD | 7300SMP2.pdf | |
![]() | 5822019-4 | 5822019-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5822019-4.pdf | |
![]() | MAX6673ASA3 | MAX6673ASA3 MAXIM SMD | MAX6673ASA3.pdf | |
![]() | 1869114 | 1869114 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1869114.pdf | |
![]() | PS2571L-1D-F4-A | PS2571L-1D-F4-A NEC/Renes 4PIN | PS2571L-1D-F4-A.pdf |