창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2123V-TE2(CRV) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2123V-TE2(CRV) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2123V-TE2(CRV) | |
관련 링크 | NJM2123V-T, NJM2123V-TE2(CRV) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-1870-D-T10 | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1870-D-T10.pdf | |
![]() | RT0603BRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0751R1L.pdf | |
![]() | 766141333GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | 766141333GPTR13.pdf | |
![]() | ISD1740 | ISD1740 ISD DIP-28 | ISD1740.pdf | |
![]() | 53623-1004 | 53623-1004 molex SMD or Through Hole | 53623-1004.pdf | |
![]() | KAP21WH00M | KAP21WH00M SAMSUNG BGA | KAP21WH00M.pdf | |
![]() | Z85C3008PEC | Z85C3008PEC ZILOG DIP | Z85C3008PEC.pdf | |
![]() | TRJC335M050R1000 | TRJC335M050R1000 AVX SMD | TRJC335M050R1000.pdf | |
![]() | FH16-80S-0.3SHW(05) | FH16-80S-0.3SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH16-80S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | ADA3700DDAA5BN | ADA3700DDAA5BN AMD SMD or Through Hole | ADA3700DDAA5BN.pdf | |
![]() | TC9237FEL | TC9237FEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9237FEL.pdf | |
![]() | ICKLEDR40X10G | ICKLEDR40X10G FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKLEDR40X10G.pdf |